Copper Clip工艺功率封装
●安盛copper clip工艺封装,,,,,应用于功率器件封装
●应用铜块毗连MOS FET的Source与框架(leadframe)以获得更好的Rdson以及更好的热效应。。。。。。。
Copper Clip 优势
●电性能
●热性能
Clip Bond Application 应用领域
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